Déposition
Obtenez des informations et accélérez le processus de développement.
Advanced Energy propose des solutions d'alimentation et de contrôle pour les applications critiques de dépôt de couches minces et les géométries de dispositifs.Pour résoudre les problèmes de traitement des plaquettes, nos solutions de conversion de puissance de précision vous permettent d'optimiser la précision, la précision, la vitesse et la répétabilité du processus.
Nous proposons une large gamme de fréquences RF, de systèmes d'alimentation CC, de niveaux de puissance de sortie personnalisés, de technologies correspondantes et de solutions de surveillance de la température par fibre optique qui vous permettent véritablement de mieux contrôler le plasma du processus.Nous intégrons également Fast DAQ™ et notre suite d'acquisition de données et d'accessibilité pour fournir des informations sur les processus et accélérer le processus de développement.
Apprenez-en davantage sur nos processus de fabrication de semi-conducteurs pour trouver la solution adaptée à vos besoins.
Votre défi
Des films utilisés pour modeler les dimensions des circuits intégrés aux films conducteurs et isolants (structures électriques) en passant par les films métalliques (interconnexion), vos processus de dépôt nécessitent un contrôle au niveau atomique, non seulement pour chaque élément mais sur l'ensemble de la tranche.
Au-delà de la structure elle-même, vos films déposés doivent être de grande qualité.Ils doivent posséder la structure de grain, l'uniformité et l'épaisseur conforme souhaitées, et être exempts de vides, en plus de fournir les contraintes mécaniques (compression et traction) et les propriétés électriques requises.
La complexité ne fait que croître.Pour répondre aux limitations de la lithographie (nœuds inférieurs à 1X nm), les techniques de configuration double et quadruple auto-alignées nécessitent que votre processus de dépôt produise et reproduise le motif sur chaque tranche.
Notre solution
Lorsque vous déployez les applications de dépôt et les géométries d'appareils les plus critiques, vous avez besoin d'un leader fiable du marché.
La fourniture de puissance RF et la technologie d'adaptation à grande vitesse d'Advanced Energy vous permettent de personnaliser et d'optimiser la précision, la précision, la vitesse et la répétabilité de la puissance requises pour tous les processus avancés de dépôt PECVD et PEALD.
Utilisez notre technologie de générateur CC pour affiner la réponse configurable de votre arc, la précision de la puissance, la vitesse et la répétabilité des processus requis par les processus de dépôt PVD (pulvérisation) et ECD.
Avantages
● La stabilité améliorée du plasma et la répétabilité du processus augmentent le rendement
● Une distribution RF et DC précise avec un contrôle entièrement numérique permet d'optimiser l'efficacité du processus
● Réponse rapide aux changements de plasma et à la gestion de l'arc
● L'impulsion à plusieurs niveaux avec réglage adaptatif de la fréquence améliore la sélectivité du taux de gravure
● Assistance mondiale disponible pour garantir une disponibilité et des performances produit maximales