Déposition
Obtenez des informations et accélérez le processus de développement.
Advanced Energy propose des solutions d'alimentation et de contrôle pour les applications critiques de dépôt de couches minces et les géométries de dispositifs. Pour relever les défis du traitement des plaquettes, nos solutions de conversion de puissance de précision vous permettent d'optimiser la précision, la vitesse et la répétabilité de l'alimentation.
Nous proposons une large gamme de fréquences RF, de systèmes d'alimentation CC, de niveaux de puissance de sortie personnalisés, de technologies d'adaptation et de solutions de surveillance de la température par fibre optique qui vous permettent de mieux contrôler le plasma de procédé. Nous intégrons également Fast DAQ™ et notre suite d'acquisition et d'accessibilité des données pour vous fournir une vision claire du procédé et accélérer le développement.
Apprenez-en davantage sur nos processus de fabrication de semi-conducteurs pour trouver la solution adaptée à vos besoins.
Votre défi
Des films utilisés pour modéliser les dimensions des circuits intégrés aux films conducteurs et isolants (structures électriques) en passant par les films métalliques (interconnexion), vos processus de dépôt nécessitent un contrôle au niveau atomique, non seulement pour chaque caractéristique, mais sur l'ensemble de la plaquette.
Au-delà de la structure elle-même, vos films déposés doivent être de haute qualité. Ils doivent présenter la structure granulaire, l'uniformité et l'épaisseur conformes souhaitées, et être exempts de vides. Ils doivent également fournir les contraintes mécaniques (compression et traction) et les propriétés électriques requises.
La complexité ne cesse de croître. Pour pallier les limitations de la lithographie (nœuds inférieurs à 1 nm), les techniques de structuration double et quadruple auto-alignées nécessitent que votre processus de dépôt produise et reproduise le motif sur chaque plaquette.
Notre solution
Lorsque vous déployez les applications de dépôt et les géométries d'appareils les plus critiques, vous avez besoin d'un leader du marché fiable.
La technologie de distribution de puissance RF et d'adaptation à grande vitesse d'Advanced Energy vous permet de personnaliser et d'optimiser la précision de la puissance, la précision, la vitesse et la répétabilité du processus requises pour tous les processus de dépôt PECVD et PEALD avancés.
Utilisez notre technologie de générateur CC pour affiner votre réponse d'arc configurable, la précision de la puissance, la vitesse et la répétabilité du processus requises par les processus de dépôt PVD (pulvérisation) et ECD.
Avantages
● La stabilité améliorée du plasma et la répétabilité du processus augmentent le rendement
● Une distribution RF et DC précise avec un contrôle numérique complet permet d'optimiser l'efficacité du processus
● Réponse rapide aux changements de plasma et à la gestion de l'arc
● L'impulsion multi-niveaux avec réglage de fréquence adaptatif améliore la sélectivité du taux de gravure
● Assistance mondiale disponible pour garantir une disponibilité et des performances produit maximales